기술별 차세대 메모리 시장 세분화 [비휘발성 메모리(MRAM, FRAM, ReRAM, 3D XPoint, NRAM 등) 및 휘발성 메모리{하이브리드 메모리 큐브(HMC), 고대역폭 메모리(HBM)}] ; 스토리지 유형별(대용량 스토리지, 임베디드 스토리지 및 기타) 크기별(200mm, 300mm, 450mm) 최종 사용 산업별(기업, 소비자 전자 제품, 자동차 및 운송 및 기타) – 글로벌 수요 분석 및 기회 전망 2020-2030