<div>글로벌 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키징 시장은 재료별로 세라믹, 플라스틱 및 테이프로, 공정 제조별로 성형 어레이 공정 BGA, 열 강화 BGA, 패키지 온 패키지 (PoP) BGA 및 마이크로 BGA로, 판매 채널별로 OEM 및 애프터 마켓으로, 지역별로 세분화됩니다. 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키징 시장은 예측 기간 (2018-2027 년) 동안 4.1 %의 CAGR을 마스킹 할 것으로 예상됩니다.</div><div><br></div><div>BGA는 핀 그리드 어레이의 후손으로, 인쇄 회로 기판과 집적 회로 사이의 작동 전기 신호를 전달하는 한쪽면이 덮인 그리드 패턴으로 배열 된 핀이 있습니다. 핀은 볼 그리드 어레이 패키지 하단의 패드로 대체되며, 처음에는 각각에 작은 솔더 볼이 부착됩니다. 솔더 볼은 자동화된 장비 또는 수동으로 배치할 수 있는 점착성 플럭스로 제자리에 고정됩니다. 그런 다음 적외선 히터 또는 리플로우 오븐에서 가열하여 부착된 볼을 녹입니다. 용융된 땜납은 고형화되어 PCB와 장치 사이에 납땜 연결을 형성합니다. 다중 칩 적층 모듈에서는 솔더 볼을 사용하여 두 개의 패키지를 연결할 수 있습니다.</div><div><br></div><div>다양한 전자 장치에서 영구적 인 다중 마이크로 칩 커넥터 인 북미는 지역 전체의 전자 장치 또는 가제트 수요 증가로 인해 상당한 볼 그리드 어레이 패키징 시장 성장을 관찰 할 것으로 예상됩니다. 북미는 아시아 태평양 지역의 디지털화 산업 확대에 따른 볼 그리드 어레이 패키징 요구 사항 확대로 인해 소비 측면에서 아시아 태평양 지역이 그 뒤를 이을 것으로 예상됩니다. 유럽은 저 인덕턴스 리드 장치에 대한 볼 그리드 어레이 패키징 애플리케이션이 증가함에 따라 예측 기간 동안 수요를 주도하고 볼 그리드 어레이 패키징 시장의 성장에 긍정적 인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.</div><div><br></div><div>이 전략 보고서 샘플 다운로드 @ <a href="https://www.researchnester.com/sample-request-786" title="" target="">https://www.researchnester.com/sample-request-786</a></div><div><br></div><div>전자 기기에 대한 수요 증가</div><div><br></div><div>현재 글로벌 볼 그리드 어레이 패키징 시장은 시장에서 전자 기기의 수요 증가에 따라 활발한 성장을 보이고 있습니다. 지난 몇 년 동안 전자 가제트 산업의 발전과 증가하는 기술 탐구는 예측 기간 동안 집적 회로, 다양한 전자 장치의 전자 회로와 같은 광범위한 응용 분야에서 볼 그리드 어레이 패키징의 광범위한 기능 외에도 볼 그리드 어레이 패키징 시장을 주도 할 것으로 예상됩니다.</div><div><br></div><div>그러나 볼 그리드 어레이 패키징의 매우 복잡한 설계로 인한 비 호환 연결 및 검사의 어려움은 BGA 패키징 시장의 성장에 주요 제약 요인으로 작용할 것으로 예상됩니다.</div><div><br></div><div>보고서의 제목은 "글로벌 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장: 글로벌 수요 분석 및 기회 전망 2027"은 재료 별, 공정 제조 별, 판매 채널 별 및 지역별 시장 세분화 측면에서 글로벌 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키징 시장에 대한 자세한 개요를 제공합니다.</div><div><br></div><div>또한 심층 분석을 위해이 보고서에는 산업 성장 동인, 제약, 공급 및 수요 위험, 시장 매력도, BPS 분석 및 Porter의 5 가지 힘 모델이 포함됩니다.</div><div><br></div><div>우려되는 시장 보고서의 샘플 사본 요청 @ <a href="https://www.researchnester.com/sample-request-786" title="" target="">https://www.researchnester.com/sample-request-786</a></div><div><br></div><div>이 보고서는 또한 앰코 테크놀로지, 트라이퀸트 세미컨덕터, 장쑤 창장 전자 기술 유한 회사, 스태츠 칩팩 유한 회사, 스태츠 칩팩 유한 회사의 회사 프로필을 포함하여 글로벌 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장의 주요 플레이어의 기존 경쟁 시나리오를 제공합니다. STATS ChipPAC Ltd., ASE 그룹, 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링, 주식회사, 파프로, 인텔, 코린테크, 집적회로 엔지니어링 코퍼레이션 등의 기업 프로파일링을 포함합니다.</div><div><br></div><div>프로파일 링에는 비즈니스 개요, 제품 및 서비스, 주요 재무 및 최근 뉴스 및 개발을 포함하는 회사의 주요 정보가 포함됩니다. 전반적으로이 보고서는 업계 컨설턴트, 장비 제조업체, 확장 기회를 찾고있는 기존 플레이어, 가능성을 찾고있는 신규 플레이어 및 기타 이해 관계자가 향후 진행중인 예상 동향에 따라 시장 중심 전략을 조정하는 데 도움이되는 글로벌 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키징 시장에 대한 자세한 개요를 설명합니다.&nbsp; &nbsp; &nbsp;</div><div><br></div><div>리서치 네스터 개요</div><div><br></div><div>리서치 네스터는 전략적 시장 조사 및 컨설팅을 제공하는 선도적인 서비스 제공업체입니다. 우리는 업계, 대기업 및 경영진이 향후 마케팅 전략, 확장 및 투자 등에 대한 현명한 결정을 내릴 수 있도록 편견없는 비할 데없는 시장 통찰력과 산업 분석을 제공하는 것을 목표로합니다. 우리는 전략적 마인드를 통해 적시에 올바른 지침이 제공된다면 모든 비즈니스가 새로운 지평으로 확장할 수 있다고 믿습니다. 우리의 틀에서 벗어난 사고는 고객이 미래의 불확실성을 피하기 위해 현명한 결정을 내릴 수 있도록 도와줍니다.</div><div><br></div><div>문의하기</div><div><br></div><div>AJ 다니엘</div><div>이메일: info@researchnester.com</div><div>미국 전화: [+1 646 586 9123]</div><div>영국 전화 [+44 203 608 591]</div>                                    